飛新達(dá)CCM攝像頭模組精密焊接走向國(guó)際替代

　　智能手機(jī)配備正不斷進(jìn)化，高像素、大光圈、指紋識(shí)別等技術(shù)正逐漸成為智能手機(jī)的標(biāo)配，其中雙攝像頭更是被眾多高端手機(jī)品牌的所采納。

　　雙攝盛行，攝像頭模組爆發(fā)增長(zhǎng)

　　據(jù)聞，即將在下半年上市的iPhone8也是雙攝像頭的智能手機(jī)，作為行業(yè)終端巨頭的蘋(píng)果華為，其更新?lián)Q代帶出雙攝風(fēng)潮，攝像頭市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)巨大增長(zhǎng)狀態(tài)。我們聚焦國(guó)內(nèi)，2017年是國(guó)產(chǎn)手機(jī)逆勢(shì)爆發(fā)期，華為、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨量大幅攀升，紛紛躍升為國(guó)際一線，其供應(yīng)鏈的需求擴(kuò)大，直接拉動(dòng)我國(guó)攝像頭模組廠商的產(chǎn)品產(chǎn)出。

　　市場(chǎng)決定需求，3C產(chǎn)品攝像頭模組仍處于爆發(fā)增長(zhǎng)期，但高端攝像頭的生產(chǎn)制造，其產(chǎn)品附加值大，精密度高，對(duì)溫度尤為敏感。高端攝像頭在封裝焊接過(guò)程中的飛濺殘留問(wèn)題顯得愈發(fā)嚴(yán)峻，攝像頭模組行業(yè)也因而進(jìn)入了制造工藝轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段。

　　錫球精密焊接應(yīng)運(yùn)而生

　　高端攝像頭模組亟須精密焊接加工制造技術(shù)，使新型自動(dòng)錫球焊接設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。自動(dòng)錫球焊接設(shè)備在焊接手機(jī)攝像頭的過(guò)程中可避免工具接觸，杜絕了工具與器件直接接觸而造成的表面損傷，精度和良率都比以往的焊接設(shè)備優(yōu)越。

　　國(guó)內(nèi)3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商飛新達(dá)，自主研發(fā)的自動(dòng)錫球焊接設(shè)備就類屬精密激光焊接，該設(shè)備排除了靜電、摩擦等外力影響，來(lái)料利用率高達(dá)100%，超細(xì)微的錫球精密焊接達(dá)90-760μm，可定制成50μm。自動(dòng)錫球焊接設(shè)備適用于CCM（新型攝像頭模組）、VCM（微小電機(jī)）、芯片、微型傳感器、光電產(chǎn)品等需要高精微小焊接的產(chǎn)品。

　　打破進(jìn)口壟斷，中國(guó)制造2025在當(dāng)下

　　目前國(guó)內(nèi)有生產(chǎn)實(shí)力的攝像頭模組廠商，他們的精密焊接設(shè)備大多采購(gòu)自國(guó)外品牌，但購(gòu)買(mǎi)進(jìn)口設(shè)備的費(fèi)用昂貴，且維護(hù)費(fèi)用極高，這使生產(chǎn)成本居高不下。而產(chǎn)品由市場(chǎng)推廣到下達(dá)訂單、量產(chǎn)，此過(guò)程尤為漫長(zhǎng)，時(shí)間資金投入頗大，導(dǎo)致行業(yè)壁壘堅(jiān)固難攻。

　　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商要謀取更大的利潤(rùn)價(jià)值，扭轉(zhuǎn)國(guó)外生產(chǎn)設(shè)備壟斷的局面，則推動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。飛新達(dá)的自動(dòng)錫球焊接設(shè)備焊接效率相對(duì)進(jìn)口設(shè)備提升10—15%，以15pin模組、每日2個(gè)班次為例，單臺(tái)自動(dòng)錫球焊接設(shè)備可代替15~18名作業(yè)員工作量。替代進(jìn)口設(shè)備，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)秀性能已具備東風(fēng)。

　　應(yīng)對(duì)3C行業(yè)的革新挑戰(zhàn)，以飛新達(dá)為代表的一批高新技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商響應(yīng)了“中國(guó)制造2025”的國(guó)家政策，為提升中國(guó)制造的高度與力度竭誠(chéng)盡智。國(guó)產(chǎn)精密焊接設(shè)備的發(fā)展在一步步推進(jìn)，國(guó)內(nèi)攝像頭模組廠商要取得行業(yè)變革的主動(dòng)權(quán)，就在下一步的選擇。