華為Mate 10欲以多款重磅功能迎擊蘋(píng)果iPhone 8

　　華為從筆電到手機(jī)全面采取“對(duì)標(biāo)”蘋(píng)果策略，從日前緊跟蘋(píng)果WWDC發(fā)布Matebook“殺手機(jī)”，預(yù)計(jì)今秋，雙方將再捉對(duì)廝殺，華為旗艦手機(jī)Mate10采取臺(tái)積電10納米代工制程芯片麒麟970，將安排與蘋(píng)果iPhone8同一時(shí)間問(wèn)世，以多款重磅功能再迎擊蘋(píng)果。

　　按目前情況，蘋(píng)果iPhone8預(yù)計(jì)在9月份發(fā)布，不排除一些一線(xiàn)手機(jī)品牌與其展開(kāi)面對(duì)面的較量。其中，除了三星會(huì)祭出Note8前來(lái)迎戰(zhàn)，希望一雪前恥，目前穩(wěn)坐國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率老大寶座的華為也打算主動(dòng)出擊。

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日公開(kāi)透露，華為下半年將會(huì)推出重磅旗艦Mate10，而且會(huì)選擇與iPhone8同一時(shí)間段發(fā)布，看樣子，華為已經(jīng)胸有成竹，而且說(shuō)明新機(jī)Mate10的綜合實(shí)力應(yīng)該很“過(guò)硬”。余承東就表示，該機(jī)將在續(xù)航、拍照、運(yùn)行速度、外形設(shè)計(jì)以及新增功能方面有諸多驚喜。

　　供應(yīng)鏈指出，新款手機(jī)芯片麒麟970基于臺(tái)積電10納米工藝制程，在構(gòu)架上延續(xù)過(guò)去的Cortex-A73架構(gòu)，但作為麒麟960短板的GPU這次會(huì)得到顯著提升，將首發(fā)HeimdallrMP圖形芯片(12核心)提升GPU性能。知情人士指出，臺(tái)積電該款芯片將會(huì)在9月份量產(chǎn)，這也與華為Mate10發(fā)布的時(shí)間相去不遠(yuǎn)。

　　臺(tái)積電目前10納米制程為下半年放量生產(chǎn)的重心，主要客戶(hù)就是蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科及海思芯片麒麟。而蘋(píng)果A11處理器與麒麟970最終將在終端市場(chǎng)上捉對(duì)廝殺。

　　余承東更不諱言，華為接下來(lái)的旗艦產(chǎn)品是Mate10，其會(huì)在今年秋季發(fā)布，具體時(shí)間將選擇在iPhone8相同的時(shí)間段發(fā)布。

　　華為2017上半年智能手機(jī)發(fā)貨量為7301萬(wàn)臺(tái)，Mate9系列發(fā)貨量超850萬(wàn)臺(tái)，P10系列發(fā)貨量超600萬(wàn)臺(tái)，已穩(wěn)坐國(guó)內(nèi)手機(jī)龍頭寶座；反之蘋(píng)果手機(jī)則快速流失在華市占率，已跌出國(guó)內(nèi)前四強(qiáng)品牌之列。

　　據(jù)透露，Mate10將推出不少重磅新功能，除了一向自豪的來(lái)卡級(jí)攝影鏡頭，其預(yù)計(jì)配備3D感測(cè)鏡頭，帶來(lái)更好的虹膜識(shí)別及臉部識(shí)別功能，據(jù)說(shuō)iPhone8也會(huì)有同樣功能，同時(shí)Mate10據(jù)說(shuō)采用的是6吋JDI剛剛量產(chǎn)的18：9全面屏（1080×2160像素）。華為重點(diǎn)打造的Mate10已經(jīng)擺出跟iPhone8徹底“死磕”的態(tài)勢(shì)。

　　過(guò)去幾年，華為從手機(jī)行業(yè)的“門(mén)外漢”到“小學(xué)生”，再到現(xiàn)在的外來(lái)品牌“挑戰(zhàn)者”及國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一品牌，華為手機(jī)逐漸受到市場(chǎng)認(rèn)可，已經(jīng)逐漸完成了自我的蛻變。

　　雖然在高端市場(chǎng)份額上與蘋(píng)果以及三星有一定差距，但在中國(guó)市場(chǎng)上，華為正在“帶領(lǐng)”國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商走出一條“逆襲”外資品牌之路。尤其敢于進(jìn)行研發(fā)投入，敢于在市場(chǎng)上與蘋(píng)果叫板，敢于在定價(jià)上向5000元以上的高端市場(chǎng)發(fā)起挑戰(zhàn)，使用蘋(píng)果未使用的新技術(shù)，這都是國(guó)產(chǎn)手機(jī)這幾年來(lái)所發(fā)生的變化。

　　余承東曾說(shuō)，華為的目標(biāo)是一定要從中國(guó)的廉價(jià)電子產(chǎn)品進(jìn)入到高端品這個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)，在未來(lái)，其在中國(guó)市場(chǎng)的份額目標(biāo)是超過(guò)40%。

　　飛新達(dá)自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶(hù)在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。