瘋狂建晶圓廠的中國(guó)人考慮過(guò)這些問(wèn)題嗎？

　　根據(jù)TrendForce研究指出，2016年后在中國(guó)當(dāng)?shù)匾?guī)劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導(dǎo)致人力成本的提升，以及近來(lái)因空白硅晶圓供不應(yīng)求導(dǎo)致的材料價(jià)格飆升，短、中期面臨虧損壓力。

　　從半導(dǎo)體廠的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項(xiàng)目，根據(jù)TrendForce調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠做為假設(shè)基礎(chǔ)，其折舊成本占整體營(yíng)收約為49%，相較于晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

　　觀察間接人員成本，由于新廠的關(guān)鍵技術(shù)人力不足，必須仰賴至少高于市場(chǎng)行情2～3倍的薪資吸引專業(yè)技術(shù)人才，借此提升客戶關(guān)系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線，TrendForce估算，新廠的間接人員成本比重達(dá)34%，遠(yuǎn)高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

　　另外從材料的角度來(lái)看，占晶圓代工廠材料成本達(dá)約三成的空白硅晶圓，今年供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)持續(xù)，供應(yīng)鏈傳出中國(guó)新廠以高于一、二線大廠20%的價(jià)格確保空白硅晶圓供貨無(wú)虞。

　　根據(jù)SEMI預(yù)估，2017年至2020年之間，全球?qū)⒂?2個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn)，其中以地區(qū)而言，中國(guó)將有26座廠房及生產(chǎn)線開始營(yíng)運(yùn)，占比達(dá)42%。另外，SEMI也統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)共有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機(jī)。

　　即使擁有晶圓廠與生產(chǎn)線，若沒(méi)有硅晶圓，業(yè)者也開不了工，所以鞏固半導(dǎo)體硅晶圓貨源，就成了相關(guān)廠商的重要課題。目前全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要由日本信越、勝高（SUMCO）、環(huán)球晶圓（6488）、德國(guó)瓦克（Wacker）旗下Siltronic，與韓國(guó)LGsiltron這五大廠掌控九成以上供應(yīng)量，所以外界預(yù)期，中國(guó)晶圓廠勢(shì)必要積極爭(zhēng)取上述大廠的合作機(jī)會(huì)。

　　硅晶圓業(yè)者指出，目前看來(lái)客戶并沒(méi)有重復(fù)下單的假性需求情況，需求真的很強(qiáng)，生產(chǎn)多少就能賣多少，而且「錢已經(jīng)不是issue（議題）」，客人只怕拿不到貨。

　　環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前提到，今年初時(shí)還認(rèn)為12吋硅晶圓的需求應(yīng)當(dāng)會(huì)比8吋來(lái)得強(qiáng)，但現(xiàn)在看8吋與12吋晶圓需求可能一樣強(qiáng)，包括車用、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、感測(cè)器、電源管理IC等產(chǎn)品都要利用8吋晶圓生產(chǎn)。

　　加上產(chǎn)線人員經(jīng)驗(yàn)不足也會(huì)造成晶圓廠材料成本增加，另外材料成本與企業(yè)的議價(jià)能力呈現(xiàn)正相關(guān)，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高于一、二線廠。

　　TrendForce還指出，除了上述成本的劣勢(shì)，在晶圓代工市場(chǎng)中制程領(lǐng)先者可享受短期供給寡占市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)所帶來(lái)的高毛利，后進(jìn)業(yè)者由于良率不如領(lǐng)先廠商，為了在同樣的制程節(jié)點(diǎn)下與既有的領(lǐng)先廠商競(jìng)爭(zhēng)，必須以較優(yōu)惠的價(jià)格吸引客戶投單，以致于不僅制造成本高，對(duì)客戶的議價(jià)能力也受限，造成投入的成本回收困難，短中期恐面臨虧損風(fēng)險(xiǎn)。

　　因此，這也是中國(guó)成立大基金，鼓勵(lì)地方資金投資，降低半導(dǎo)體企業(yè)期初募集資金的困難，并分別由中央與地方出臺(tái)在稅收與產(chǎn)業(yè)配套的優(yōu)惠政策，降低企業(yè)營(yíng)運(yùn)成本，用意在協(xié)助企業(yè)度過(guò)短中期的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，達(dá)到能培育出中國(guó)自主的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期目標(biāo)。

　　飛新達(dá)自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。