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iPhone 8和7S數(shù)據(jù)線升級:封殺山寨,快充有望322
北京時間9月13日凌晨1點,iPhone誕生10周年“演唱會”即將開幕。 和往年不同的是,據(jù)說這次會同時發(fā)布三款iPhone,其中iPhone8關(guān)注度最高。 今天,有媒體曬出了疑似iPhone8的Lightning數(shù)據(jù)線接口,對比上一代產(chǎn)品大幅提升集成度。 通過對比發(fā)現(xiàn),iPhone8數(shù)據(jù)線Lightning接頭采用了BGA封裝,原來這塊區(qū)域由四顆主要芯片組成,分別是NXP20P3、STUSB2A、TIBQ2025等。 而現(xiàn)在,從圖中可見僅有一顆型號為NXP6B0A芯片,其余均是阻容,集成度非常高。 但這也意味著,iPhone8將沿用蘋果傳統(tǒng)的私有Lightning閃電接口,不會引入行業(yè)標準的USBType-C,自然不存在和安卓通用的可能性。 除此之外,蘋果悄然升級Lightning接頭一方面是為了改進供電,還有望加入最新的加密協(xié)議。 如此一來,將會給破解增加更大難度,市面上的山寨數(shù)據(jù)線將何去何從,這點還有待觀察。 據(jù)悉,iPhone8將采用頗受爭議的豎向雙攝設計,全面屏、雙面玻璃機身、金屬邊框,用生物識別技術(shù)取代指紋識別,引入快充技術(shù)和無線充電技術(shù),搭載蘋果A11處理器和iOS11系統(tǒng)。 飛新達【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權(quán),讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。
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行業(yè)新聞
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