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晶圓廠設備支出估創(chuàng)新高255
全球晶圓廠設備支出今年可望達550億美元規(guī)模,將較去年成長達37%,將刷新歷史新高紀錄;韓國將是成長幅度最大的地區(qū)。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布全球晶圓廠預測報告,預期在韓國三星(Samsung)大舉投資帶動下,韓國今年晶圓廠設備支出可望達195億美元,將較去年大增130%,不僅是成長最大的地區(qū),也將是規(guī)模最大的市場。 SEMI預期,在三星持續(xù)積極投資帶動下,韓國明年仍將是全球晶圓設備支出最強勁的地區(qū)。 此外,大陸晶圓設備支出也將急劇成長,SEMI指出,目前全球預測追蹤中的晶圓廠設廠計劃,2017年有62座、2018年有42座,其中許多都在大陸,是驅(qū)動大陸晶圓廠設備支出竄升的關(guān)鍵。 SEMI預估,明年全球晶圓廠設備支出可望進一步達580億美元規(guī)模,將較今年再成長5%,并持續(xù)改寫歷史新高紀錄。 飛新達【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權(quán),讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。
文章分類:
行業(yè)新聞
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