大陸封測、設計全面超越臺灣，唯代工落后

　　新華網今(19)日報導，半導體權威研究機構ICInsights公布的2016年全球前20大半導體公司收入排名中，美國8家，日本、歐洲與臺灣地區(qū)各有3家，韓國2家，中國大陸大陸無緣前20名。

　　觀察網(17)報導，以整個半導體產業(yè)的產值比較，2017年上半年臺灣為新臺幣11440億元，大陸約新臺幣9900億元，臺灣半導體產業(yè)險勝，但大陸在整個半導體產業(yè)發(fā)展速度，明顯超過臺灣。

　　根據中國大陸半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年1-6月中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為2201.3億元，年增率增長19.1%，而臺灣，以2017年第二季度為例，是衰退4.8%。而臺灣半導體協(xié)會則預估2017年臺灣半導體產業(yè)整體產值較2016年小幅成長1%，而2017年全球半導體市場規(guī)模將較2016年成長9.8%，

　　報導指出，半導體的設計，制造，封測三大部分，設計和封測大陸均已經超越臺灣，臺灣在IC產業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè)，臺灣GDP2016年大約為5600億美元左右，而臺積電的半導體制造一年貢獻100億美元凈利。

　　半導體權威研究機構ICInsights公布的2016年全球前20大半導體公司收入排名，臺灣有三家半導體公司進入全球20強，和日本，歐洲并列都是3家。

　　其中2家是制造（臺積電，聯(lián)電），1家是設計（聯(lián)發(fā)科）2017年上半年臺灣IC設計的產值為新臺幣2904億元、大陸為新臺幣3735億元，大陸已經在IC設計產業(yè)追過臺灣。

　　IC制造業(yè)領域則是臺灣半導體的大本營，比較2017年上半年兩岸的情況，臺灣IC制造的產值為新臺幣6268億元、大陸產值為新臺幣2570億元，臺灣守住優(yōu)勢。

　　在IC封裝和IC測試方面，2017年上半年臺灣的IC封測產值為新臺幣2268億元，大陸產值為新臺幣3600億元，這部分大陸也已經超越臺灣。

　　觀察家報導，中國大陸從以前的仰望，到現(xiàn)在超過臺灣，并且在追趕日本，韓國和歐洲的路上，中國大陸半導體產業(yè)的進步有目共睹。

　　2017年上半年，中國大陸芯片設計業(yè)同比增長21.1%，銷售額為830.1億元，繼續(xù)保持世界最快增長速度。報導還指出，中國大陸未來海思，紫光，寒武紀三大勢力將成為中國大陸芯片產業(yè)的主力軍。

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