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芯片恐被蘋果棄用 高通股價大跌近7%532
據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間11月1日報道,在有關(guān)蘋果公司可能會在明年棄用高通芯片的報道發(fā)布后,高通股價在周二大跌6.7%。 《華爾街日報》在周一報道稱,蘋果為明年設(shè)計的iPhone和iPad將不再使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片,而是轉(zhuǎn)用英特爾公司或聯(lián)發(fā)科公司芯片。路透社也引用知情人士的話稱,明年秋天發(fā)布的新iPhone可能棄用高通芯片。 截至周二收盤,英特爾股價上漲2.5%。高通在移動技術(shù)上的投資力度要大于英特爾等對手,其芯片也因此被用于許多主要高端智能機中。不過,企業(yè)尋求豐富供應(yīng)商的舉動也并不少見。 但是,高通和蘋果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對薄公堂。蘋果在今年初起訴高通,指控后者克扣了公司的大約10億美元費用,并且一直針對“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費。蘋果稱,高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍,而且高通還克扣了公司的專利費。 高通駁斥了蘋果的指控,認為該指控毫無根據(jù),并要求國際監(jiān)管部門禁止進口部分iPhone,直到蘋果重新開始支付專利費。 對于蘋果是否正在考慮在明年的iPhone中棄用高通芯片,高通不予置評。 當被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時,高通稱:“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測試,并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設(shè)備提供支持,就像支持行業(yè)的其他公司一樣?!?/p> 飛新達【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。
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行業(yè)新聞
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