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臺積電:3nm晶圓廠2020年開建 堅(jiān)持留在臺灣455
臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露,臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會(huì)去美國設(shè)廠,而是堅(jiān)持留在臺灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出,臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題,并提供全力協(xié)助。 3nm工廠建設(shè)預(yù)計(jì)會(huì)花費(fèi)超過200億美元,同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠,拉動(dòng)臺南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。 他沒有透露3nm工廠何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn),但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn),最快也得是2023年的事兒了。 即便如此,臺積電仍將大大領(lǐng)先業(yè)界巨頭Intel,后者還沒有進(jìn)入10nm工藝,而按照每代工藝沿用三代產(chǎn)品的步驟,想實(shí)現(xiàn)3nm很可能要到十年之后。 張忠謀還預(yù)計(jì),臺積電未來三年的收入增幅都會(huì)有5-10%。 飛新達(dá)【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。
文章分類:
行業(yè)新聞
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