中國半導體2018年產值估突破6000億元

　　中國半導體產業(yè)正以雙位數成長，根據研調機構調查，在物聯網、AI、5G及車聯網等引領之下，中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產業(yè)2018年的3.4%成長率。

　　日前IEK產經與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構TrendForce調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣，已連續(xù)五年呈現雙位數成長，在核心處理器及內存等IC產品基本依賴進口，進口額已連續(xù)四年超過14,000億元人民幣。

　　TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產業(yè)結構來看，2016年中國IC設計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯網、指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED及人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8%，穩(wěn)居第一的位置。

　　觀察中國IC制造產業(yè)，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

　　另外，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將于2018下半年投入量產，將開啟中國本土半導體材料及設備業(yè)的成長機會。

飛新達【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備，適用于晶片、光電產品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權，讓生產設備國產化。