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Galaxy S9或率先用上高通快充4.0技術375
最近這段時間,我們已經(jīng)聽說很多有關即將到來的GalaxyS9的信息。有一點可以肯定的是,該機將搭載最新的高通驍龍845SoC。與此同時,它還將率先用上高通的QC4.0快充技術。今年早些時候,高通就已經(jīng)披露過其最新的充電系統(tǒng)性能。此前樹立智能機快充標桿的一加5T,搭載的則是自品牌的快充方案,而高通QC4.0有望比它更快。 對于三星用戶來說,快充的安全性或許仍是他們最關注的。 QC4.0可以同時留意連接器和手機兩端的溫度,輔以“智能熱均衡”技術,這套快充系統(tǒng)可以監(jiān)測兩條電池通道的狀況,智能選擇最涼快的那一路。 在經(jīng)歷了GalaxyNote7的重挫之后,GalaxyS9有望在這方面進一步作出改進。至于最終結(jié)果,還請耐心等待移動世界大會(MWC2018)的召開。 飛新達【thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權,讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。
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行業(yè)新聞
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